案件登録者

株式会社協同電子

多機能型リワークステーション

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発送元住所 愛知県清須市
環境・科学測定器
カテゴリ(子) 環境測定器
メイショウ株式会社
MS9000SE
2018年
1
BGAやCSPなどはんだ接合部が隠れてしまう表面実装部品は、従来の半田コテで半田を溶かすことは困難です。そのため、基板に不具合が起こった場合、再度基板をリフロー炉に流してはんだを溶融させてから部品を取外し、取付けの際にまたリフロー炉に流すという方法しかありませんでした。本リワーク気は加熱/温度管理するエリアを細かく分けてプロファイル温度設定ができ、BGAなどの条件の厳しいパッケージや、シビアな温度管理にも対応することが可能で、対象部品の取り付け取り外しが対応できる装置になります。
対象基板サイズ:50㎜×50㎜~300㎜×400㎜ 対象基板厚:0.5㎜~2.5㎜ 最大部品高さ:基板上面側45㎜(max) 基板下面側25㎜(max)
受託のみ
確認可
単相AC200V
1300(W)×700(D)
約60㎏
都度問合せ
輸送不可
0603までのチップサイズの搭載まで実績有